Date: Sat, 25 May 2013 09:15:20 +0200
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- ChemieOnline Forum
TMAH Ätzlösung zum aluminiumverträglichen Silizium ätzen (Sicherheit & Handling))
http://www.chemieonline.de/forum/showthread.php?t=207007&goto=newpost
Text:
Hallo,
Für die folgende Fragestellung benötige ich Expertisen von Chemikerinnen und Chemikern, die praktische Erfahrungen mit TMAH Ätzlösungen gemacht haben:
Im Rahmen meiner Diplomarbeit (Fachgebiet: Elektrotechnik, TU München) habe ich ein (100)-Silizum Wafer vorliegen, welches mit Aluminium beschichtet ist. Zur Mikrotrukturierung benötiche ich eine Ätzlösung, die anisotropisch Silizium ätzt und Aluminium weitesgehend schont. Laut Fach-Publiktionen eignen sich hier TMAH (Kozentration: 2 bis 10wt.%) mit gelösten Si (3.2wt.%) oder Kieselsäure (30 bis 38gm/l) mit Ammoniumpersulfat (APS, 5gm/l bis 6 gm/l oder 1.3wt.%) oder Ammoniumnitrat (AN, 1.2wt.%). Die Ätzdauer wird zwischen 2-4h. und die Ätztemperaturen 60,70 und 80°C betragen. Die Arbeiten werden im Reinlabor unter Abzug durchgeführt.
Klar ist, dass TMAH giftig ist. Entgegen der Aussage in einigen Publikationen TMAH sei ungiftig, gibt es belegte Studien und Vorfälle, die das Gegenteil zeigen.
An meinem Lehrstuhl haben alle Doktoranden bisher Erfahrungen in KOH- und BHF-basierten Ätzlösungen. Da der Einsatz am Lehrstuhl von TMAH-Ätzlösungen erstmalig erfolgt, können wir die Gefahren trotz Sicherheitsdatenblätter der einzelnen Komponenten nicht einschätzen. Besitzt hierzu jemand Erfahrung mit Tipps zum Umgang und Handling dieser Lösungen. Reichen Standard-Schutzmaßnahmen (Reinraumkleidung mit Schutzbrille, Handschuhe, Stoffkittel) aus? Entstehen bei den Temperaturen und den Komponenten möglicherweise gasförmige/flüssige Nebenprodukte, die für sehr gefährlich einszustufen sind und spezielle Sicherheitsvorkehrungen erfordern?
Auf zahlreiche und hilfreiche Rückmeldungen wäre ich sehr dankbar.
Andere befragte Institute an unserer Universität besitzen hierzu keine Referenzen.
Für die folgende Fragestellung benötige ich Expertisen von Chemikerinnen und Chemikern, die praktische Erfahrungen mit TMAH Ätzlösungen gemacht haben:
Im Rahmen meiner Diplomarbeit (Fachgebiet: Elektrotechnik, TU München) habe ich ein (100)-Silizum Wafer vorliegen, welches mit Aluminium beschichtet ist. Zur Mikrotrukturierung benötiche ich eine Ätzlösung, die anisotropisch Silizium ätzt und Aluminium weitesgehend schont. Laut Fach-Publiktionen eignen sich hier TMAH (Kozentration: 2 bis 10wt.%) mit gelösten Si (3.2wt.%) oder Kieselsäure (30 bis 38gm/l) mit Ammoniumpersulfat (APS, 5gm/l bis 6 gm/l oder 1.3wt.%) oder Ammoniumnitrat (AN, 1.2wt.%). Die Ätzdauer wird zwischen 2-4h. und die Ätztemperaturen 60,70 und 80°C betragen. Die Arbeiten werden im Reinlabor unter Abzug durchgeführt.
Klar ist, dass TMAH giftig ist. Entgegen der Aussage in einigen Publikationen TMAH sei ungiftig, gibt es belegte Studien und Vorfälle, die das Gegenteil zeigen.
An meinem Lehrstuhl haben alle Doktoranden bisher Erfahrungen in KOH- und BHF-basierten Ätzlösungen. Da der Einsatz am Lehrstuhl von TMAH-Ätzlösungen erstmalig erfolgt, können wir die Gefahren trotz Sicherheitsdatenblätter der einzelnen Komponenten nicht einschätzen. Besitzt hierzu jemand Erfahrung mit Tipps zum Umgang und Handling dieser Lösungen. Reichen Standard-Schutzmaßnahmen (Reinraumkleidung mit Schutzbrille, Handschuhe, Stoffkittel) aus? Entstehen bei den Temperaturen und den Komponenten möglicherweise gasförmige/flüssige Nebenprodukte, die für sehr gefährlich einszustufen sind und spezielle Sicherheitsvorkehrungen erfordern?
Auf zahlreiche und hilfreiche Rückmeldungen wäre ich sehr dankbar.
Andere befragte Institute an unserer Universität besitzen hierzu keine Referenzen.
Via FeedShow.com